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军工电子被动元器件:高壁垒寡头市场

时间: 2024-06-25 23:12:35 |   作者: 新闻资讯

  军工电子作为国防信息化的重要支撑,受益于装备放量建设、信息化升级以及国产化率提升等三重成长逻辑,成为军工板块中最强方向之一。

  从市场规模来看,中国军工电子行业有望从2020年的3214亿元上升至2025年的5012亿元,平均年复合增速为9.29%。

  未来军工电子作为武器装备产业链上游,其需求量将持续增长,军用被动元器件(如MLCC、钽电容、连接器、新型电子元器件)等赛道将有望迎来贯穿“十四五”至“十五五”的10年高景气发展机遇。

  容器是电子线路中必不可少的基础电子元件,在军工市场主要使用在于航天、航空、船舰、兵器等武器装备。

  电容的基本功能为滤波、耦合、谐振、旁路等,可细分为陶瓷电容器、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容器四种,针对不同应用领域选择也不同。

  由于新型武器装备性能指标要求更高,基础元器件呈现小型化、高性能趋势,小尺寸MLCC、单层陶瓷电容器(SLCC)、射频MLCC需求显著提升。

  随着着武器装备全国产化趋势明显,高端电容器领域国产渗透率有望随着我们国家厂商型号批产加速得到持续提升。

  MLCC是当前市场占有率最高的电容器产品。在国内军工电子领域,MLCC被大范围的应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹、机载等武器装备。

  根据中国电子元器件行业协会数据,2020年我国军用MLCC市场规模为32.48亿元,同比提升12%,2014-2020年复合增速为12.06%。

  《2020年版中国MLCC市场之间的竞争研究报告》预计2024年中国军工MLCC需求量将达5.2亿只。

  军用MLCC市场由于军工行业高壁垒及技术壁垒而处于有限竞争状态,呈现三足鼎立格局。国内市场核心供应商主要有鸿远电子、火炬电子、成都宏明。

  随着2020年中期下游需求的大幅度增长,军用MLCC三巨头自产军品营收提升显著,市场规模明显增长。

  鸿远电子于2019年IPO募投项目中进行了扩产,原计划于20年底达产,由于疫情影响预计推迟至21年底达产。火炬电子2020年可转债项目针对小尺寸MLCC扩产,预计于2022年6月达产,建设期2年。

  受益于海、陆、空、地部队装备更新换代和信息化程度提升的需求,我国军用高可靠MLCC未来市场发展的潜力十分广阔。

  钽电容市场参与者少,国内军品市场的参与者主要有宏达电子、振华新云、北京七一八、鸿远电子、火炬电子等上市公司或大型国有企业。

  宏达电子于今年发布定增计划,主要是针对MLCC扩产,目前仍未完成定增发行,项目计划于2024年达产;振华新云是上市公司振华科技子公司,作为老牌国营企业,在传统钽电容领域地位稳固。

  连接器产品的上游产业主要为制造连接器所需的各项原辅材料,按成本占比来排序的话,金属材料所占成本最大,塑胶材料次之,电镀材料较小。

  连接器企业具有较高的技术壁垒和市场壁垒,对于其它连接器市场,军用领域集中度较高。

  根据2019年中国电子元件百强企业排名,军用连接器前五强中航光电、航天电器、陕西华达、四川华丰。

  中航光电从13年起先后收购西安富士达、深圳翔通光电等企业,从而支撑了公司连续稳定的业绩增长。公司2021年公司开启新一轮定增扩产,预计将于2023-2025年达产。

  航天电器于2021年进行了历史上首次定增扩产,四项扩产项目均预计于2024年达产,项目建设期为36个月,预计连接器领域2023年可实现产能显著提升。

  军工电子元器件存在资质、技术、市场等多重壁垒,市场之间的竞争格局稳定,细致划分领域市场大多呈现寡头格局,是稳定跟随军工行业红利的细致划分领域。这些细致划分领域的头部公司在军工电子行业景气度上升的浪潮中,有望进一步巩固自身优势地位。

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