达利凯普上市首日涨2257% 募资534亿华泰联合保荐

时间: 2024-08-10 12:58:09 |   作者: 片式多层瓷介电容器

  代码:301566.SZ)在深交所创业板上市。截至收盘,该股报28.99元,涨幅225.73%,振幅61.24%,成交额10.76亿元,换手率80.86%,总市值115.96亿元。

  达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前基本的产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等,具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,大范围的应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。

  本次发行前,丰年致鑫直接持有公司47.26%的股份,为公司的控制股权的人;赵丰未直接持有公司股份,通过丰年致鑫合计控制公司47.26%股份的表决权,为公司的实际控制人;这次发行后,公司控制股权的人仍为丰年致鑫,实际控制人仍然为赵丰。

  公司实际控制人赵丰依次通过投资机构丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫多层持股,间接控制公司47.26%的表决权。请公司结合股东结构、协议退出、股权质押等情况,说明是不是真的存在影响企业控制权稳定性的风险。请保荐人发表明确意见。

  达利凯普本次在深交所创业板发行数量为6,001.0000万股(占发行后总股本的15.00%),这次发行全部为新股,无老股转让,发行价格为8.90元/股,保荐人(承销总干事)为华泰联合有限责任公司,保荐代表人为袁琳翕、张冠峰,这次发行募集资金总额为人民币53,408.90万元,实际募集资金净额为人民币44,798.96万元。

  达利凯普2023年12月26日披露的招股书显示,公司拟募集资金44,924.32万元,计划用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目、补充流动资金。

  达利凯普本次发行费用总额为8,609.94万元,其中,承销费用5,200.00万元。

  达利凯普招股书显示,2023年1-9月,公司营业收入为27,295.44万元,同比下降33.12%;归属于发行人普通股股东的纯利润是9,916.53万元,同比下降40.13%;扣除非经常性损益后归属于发行人普通股股东的纯利润是9,054.70万元,同比下降43.34%。

  达利凯普上市公告书显示,公司编制了2023年度盈利预测报告,并经天健会计师审核,出具了《审核报告》(天健审〔2023〕8330号)。公司预测2023年度营业收入为42,498.80万元,较2022年度下降10.90%;预测2023年度归属于母企业所有者的纯利润是15,096.44万元,较2022年度下降14.58%;预测2023年度扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的纯利润是13,975.58万元,较2022年度下降17.60%。

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