电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按影不影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子科技类产品中不可或缺的基本零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用场景范围比较广泛。电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小，取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。根据电介质的不同，电容器可大致分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。

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  陶瓷电容器可大致分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。

  MLCC 除有电容器隔直通交的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点，并大范围的应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前慢慢的变成了应用最普遍的陶瓷电容产品。

  纵览整条 MLCC 产业链，上游为原材料制造环节，包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要的组成原材料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料；中游为 MLCC 制造环节，大多分布在在日本、韩国、中国台湾和中国别的地方；下游主要受智能化消费电子科技类产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。

  目前，MLCC 不断在向薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展。在上述发展过程中，内电极材料的发展至关重要，它不仅关系到薄层化、小型化，而且与 MLCC 的成本密切相关。

  早期的 MLCC 内电极材料为钯-银合金或纯金属钯，这种电极材料成本比较高，采用贱金属代替贵金属，可以大幅度降低成本。常用的贱金属内电极材料为镍粉，其具有成本低、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高的特点，并且与陶瓷介质材料的高温共烧性较好。MLCC 的薄层化、小型化、大容量化和低成本趋势要求电极浆料所用的金属镍粉纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。

  20 世纪 60 年代，MLCC 最先由美国公司研制成功。后来由日本厂商将其加快速度进行发展并产业化，20 世纪 90 年代以来，电子信息产业日新月异，几乎所有的电子信息产品都在不断追求“轻、薄、短、小”，MLCC 凭借此优势，慢慢的变成了目前电容器市场应用最多的产品。

  从 MLCC 需求规模来看，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018 年全球 MLCC 市场规模约为 157.50 亿美元，到 2023 年预计将达 181.90 亿美元。

  20 世纪 80 年代，我国开始引进第一条 MLCC 生产线，大多数都用在生产彩色电视机用 MLCC。经过近四十年的发展，中国的 MLCC 产业取得了显著进步。此外，得益于我国充裕的人力资源，庞大的消费市场及良好的政策环境，国外著名的 MLCC 生产企业纷纷在我国设立生产基地。日本村田分别于 1994 年和 1995年在北京和无锡设立公司；三星电机分别于 1992 年、1993 年和 2009 年在东莞、

  天津和昆山设立公司；TDK 株式会社于 1995 年在厦门设立公司。此外，美国基美、巨、台湾华新科、太阳诱电等公司也纷纷在中国大陆设厂。

  目前我国慢慢的变成了全球主要的消费性电子产品生产基地之一，并已成为全世界陶瓷电容器生产大国和消费大国。日本村田和三星电机作为全球领先 MLCC 生产企业将在中国大陆扩产。其中，三星电机将在天津开发区投资兴建汽车用MLCC 工厂，该项目预计将于 2020 年全面投产。

  在国内 MLCC 市场规模方面，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年中国 MLCC 行业市场规模约为 434.20 亿元，到 2023 年预计将达 533.50 亿元，中国 MLCC 的行业规模将不断扩大。

  综上所述，MLCC 的市场规模巨大，因此作为 MLCC 主要电级材料之一的金属粉体材料拥有广阔的市场前景。

  随着客户需求转变，日韩等几大 MLCC 厂商都在调整产品方向，向小型化、高容量和车用等高端 MLCC 市场转移。

  消费电子科技类产品用 MLCC 逐步转向小型化、高容量，iPhone 中已经大幅使用0.4×0.2mm 尺寸的 MLCC，日本村田已经在全球首先量产 0.25×0.125mm 尺寸的MLCC，超小型 MLCC 将成为未来消费电子市场主流。

  车用 MLCC 型号范围很广（从 1.0×0.5mm 至 5.7×5.0mm 尺寸），其寿命及可靠性也有更高的要求（15-20 年），产品附加值较高。主要 MLCC 生产厂商（日本村田、三星电机、太阳诱电、TDK 株式会社）的产能逐步转向高附加值车用MLCC 的趋势愈发明显。

  MLCC 等电子元器件的需求增长主要依赖于下游消费电子科技类产品市场的发展。过去十多年，智能手机的迅速普及是推动 MLCC 等电子元器件增长最重要的动力，但智能手机市场在经历高速增长后近年来增幅有所下降，整体规模趋于稳定，进入存量市场阶段，而随着云计算、大数据、5G 等技术浪潮的到来，智能手机将在智能家居、游戏娱乐、智慧城市等场景得以更加广泛的应用。

  随着智能手机产品功能的不断升级，单机 MLCC 的使用量在不断增加。以iPhone 为例，根据中国电子元件行业协会数据显示，iPhone5S 单台 MLCC 使用量约为 400 颗，iPhone6 约为 780 颗，iPhone7 约为 850 颗，iPhone8 约为 1,000颗，iPhoneX 约为 1,100 颗，并且高端 MLCC 占比持续增长，未来智能手机对于MLCC 需求量有望继续提升。并且 iPhone 的功能升级代表了产业链的变革，从而扩大对 MLCC 的需求。同时，由于智能手机对轻薄化的要求越来越高，MLCC也在朝着小型化、高容化发展，超小型、高容值 MLCC 越来越多的应用到高档机型中，其需求量也有望大幅增长。因此，虽然智能手机已经进入存量市场，但随着技术上的突破，高端智能机将给客户带来更好的用户体验，这将会持续不断拉动对 MLCC 需求量的增加。

  随着通信标准的不断升级，通信频段大幅增加也将带来 MLCC 需求量的激增。目前，全球主要国家和地区纷纷提出 5G 试验计划和商用时间表，共同推动全球 5G 标准与产业发展。

  由 5G 通信带来的 MLCC 需求分成两大类，首先是基地台的需求，5G 有高频、短波的特性，可传输距离变短，必须增加更多基地台才能确保覆盖率，基地台的铺设数量是4G基地台的一倍以上，通信设备的增加将提升对MLCC的需求。其次，5G 在 2G-4G 既有频段基础上，预计新增大量新的频段；同时载波聚合技术同样提升对新频段需求。频段增加对手机构造影响最大的是手机射频端，射频前端数量增加，单机 MLCC 用量也将提升，从而扩大对 MLCC 的需求。

  作为 MLCC 等电子元器件重要的应用领域之一，汽车电子行业对于 MLCC等电子元器件需求的拉动主要体现在汽车电子化率的提升和新能源汽车领域的快速发展两个方面。

  汽车电子类产品包括车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置，包括卫星定位系统、中央控制系统、无线电导航系统、车身稳定控制系统等，有助于提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性，预计未来汽车电子装备在低端、中高端车的价值比重都将有所提升。与消费电子科技类产品不同的是，汽车电子具有更高的安全性要求，该领域的进步也不断促进 MLCC 等电子元器件向着高端化、精细化的方向发展。

  随着信息技术的发展和汽车无人驾驶技术等智能化进程的加速，汽车行业与互联网行业不断融合，汽车电子化率提升趋势在未来将得以延续，从而带动MLCC 的市场需求不断释放。

  MLCC 通常用于动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动等多个环节。不同车型的 MLCC 用量差异较大。根据中国电子元件行业协会的多个方面数据显示，汽车新能源化使得每辆车的 MLCC 使用量从 1,000-3,000 颗增加到3,000-6,000 颗，最高可达 10,000 颗。其中，动力系统带来的 MLCC 增量最大，根据 Murata 的多个方面数据显示，电动车动力系统使用的 MLCC 数量为 2,700-3,100 颗，并且主要是高端产品，而传统燃油车动力系统使用的 MLCC 数量为 450-600 颗，且均是常规型号产品。

  此外，2016 年中旬，TDK 株式会社向客户发函表示将退出一般型 MLCC 业务，将大力拓展汽车电子业务；日本村田在 2016-2018 财年中期计划中，明白准确地提出将企业的发展重心转移到汽车电子市场；三星电机将在天津开发区投资兴建车用 MLCC 工厂，该项目预计将于 2020 年全面投产。能够准确的看出 MLCC 主要厂商下一阶段将把重心放到汽车电子市场。