同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向金冠电气发问， 氮化铝和氮化硅陶瓷基板，DBC和AMB覆铜陶瓷基板首要用途有哪些，触及芯片吗？公司有哪些优势？

  公司答复表明，敬重的投资者您好！陶瓷基板和覆铜陶瓷基板产品首要运用在于新能源、电动机车用的IGBT等大功率半导体芯片的封装。公司中心产品避雷器的要害元器件电阻片运用先进的电子陶瓷工艺制作，功能杰出，具有低残压、高能量吸收以及优异的老化功能等特色，在此基础上，公司进一步研制泛半导体范畴的先进陶瓷。详细信息请重视公司在指定信息揭露发表媒体发表的定时陈述和暂时公告。感谢您的重视！