TDK多层陶瓷贴片电容

时间: 2024-09-18 04:18:53 |   作者: 涂装引线式多层瓷介电容器

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  TDK多层陶瓷贴片电容是一种重要的电子元件,它利用陶瓷材料作为电介质层,通过精密的多层叠加技术制成。该电容器由多层陶瓷薄片组成,每层之间都嵌入了金属电极,然后这些层被整合在一起,并在两侧焊接上导电引脚,形成一个紧凑的结构。通常外部会覆盖一层绝缘材料,以确保电容器的稳定性和保护性能。MLCC以其小型化、高容量、耐高压和优异的频率响应特性,在各种电子科技类产品中得到普遍应用。其基本结构包括陶瓷电介质层、内部金属电极和端部金属电极。根据内部电极材料的不同,MLCC可大致分为含有贵金属电极(如银、钯银、金)的产品和含有金属电极(如铜、镍)的产品。含有贵金属电极的MLCC因其出色的可靠性而常用高级领域,而采用金属电极的MLCC则因成本优势而在更广泛的市场中受到欢迎。

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