值得注意的是，来到现场参与的嘉宾，除了传统终端以外，还能看到华为、中兴、爱立信、诺基亚、烽火等相关厂商，据宇阳科技董事长廖杰透露，这也反映了宇阳在5G移动互联终端以外，完成布局5G芯片与5G基站与系统市场，本次参与的客户中5G系统厂商超过了传统终端厂商。

  此次安徽宇阳科技发展有限公司项目占地约200亩，紧紧围绕“小型化、高容量、高可靠性”MLCC发展的主要流行趋势的进行建设，总投资约22亿人民币，是宇阳集团继10年前布局华东后又一新的生产基地。

  作为国内电容的领头羊，从2001年2月成立以来，经过近20年的发展，宇阳公司已成为目前国内最大的0402/0201/01005等微型/超微型MLCC制造商，位居中国首位和全球前三，技术水平紧追日韩，小型化实力在大中华区域遥遥领先。

  片式多层陶瓷电容器（以下简称MLCC）是一种新型、微型化、片式化的高精度电容器，是片式容阻感元件中用量最大、发展最快的核心元件，占整个电容器市场占有率的约52％，大范围的应用于消费、通讯、工业和航天等领域。截至2018年，全球MLCC市场规模已超越150亿美元。随着5G、汽车电子物联网渗透率的提高，电子整机单机MLCC用量的增大，将继续推动MLCC需求量开始上涨，预测在2018-2023年间，行业需求仍将以每年2.9%左右的幅度平稳增长，同时，电子整机的小型化、数字化、多功能化和高性能化的市场要求，使得微型化、高比容、高可靠性成为了当今MLCC发展的主流趋势。

  2019 年全年国内MLCC 贸易逆差超300亿元，中高端MLCC需求被村田三星机电等日韩大厂所垄断，根据《科技日报》报道的35项“卡脖子”技术，电容电阻就位列其中，在整个行业中众多技术核心被日韩企业封锁，国内企业产品多属于中低端，在工艺、材料、质量管控上还相对薄弱。

  同时，MLCC工艺流程对材料和技术的要求极高，一颗MLCC从原材料到成品，需要经过调浆、印刷、叠层、层压、切割、烧结等数十个步骤，经过25天左右才能完成成品的出产。MLCC核心技术在于材料技术、叠层印刷等，而这些技术也在困扰着国内相关企业。

  当今中美贸易以及半导体科技战争的背景下，CPUDRAM等核心元器件国产化成为大势所趋，与核心元器件相匹配的被动元件同样亦有自主可控的需求，促使国内高端客户重新审视供应链布局，开始重视培养国内供应商，国产替代化为宇阳带来不可估量的发展机遇。

  在尺寸微型化方面，宇阳量产最小尺寸已经能够和国际领先水平一致，达到01005；同时开始研发下一代008004技术。

  随着智能手机技术的发展，针对超小型MLCC的需求大幅度增长，以iPhone为例，相比初代iPhone的177颗，iPhone X的MLCC增长至了1000颗。而在车规级领域，据相关数据统计，纯电动车单车MLCC的用量约在18000颗左右，而传统的燃油车单车仅为3000颗，预计2025年汽车领域MLCC需求量将超过7000亿颗，因此，汽车电子也成为各大MLCC厂商的布局方向。

  借着此机遇，宇阳“年产5000亿片片式多层陶瓷电容器项目”的顺利开工，标志着宇阳在走向全球MLCC市场领头羊的路上迈出了一大步。本次项目共分为三期，一期项目完成后，产量将达到2500亿片。未来，宇阳也将向着车规级、工业级产品继续迈进，力求突破日韩厂商的封锁，在全球的MLCC市场留下中国企业的烙印。

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